Senin, 31 Oktober 2011

Reparasi Handphone (HP)


Mata Kuliah Komponen Elektronika Lanjut, Teknik Elektro (D3) UNISMA Bekasi
1. Reparasi Handphone
Alat dan Bahan yang diperlukan untuk reparasi Hp adalah sebagai berikut :
Gambar 1. Peralatan Reparasi HP     
1.    1.   Buku Skematik Hp
Buku skematik hp ini sangat diperlukan dalam melakukan reparasi untuk membaca jalur komponen hp. Fungsi: Untuk membaca Jalur Hp yang putus sehingga dapat dilakukan teknik jamper.
  1. 2.  Solder Uap (Blower)
Suatu alat yang wajib dimiliki oleh seorang teknisi Hp.
Alat ini juga sering disebut solder Uap karena memiliki Heater(panas) dan Air (udara) yang dapat kita atur panas tekanan udaranya. Fungsi: – Untuk mencairkan timah - Untuk mencabut/mengangkat dan mematri komponen(IC)
  1. 3.  DC Power Supply
Sumber tegangan yang Voltagenya bisa kita ukur sesuai dengan kebutuhan Hp, alat ini juga sering digunakan untuk mengecek kondisi Hp masih hidup atau tidak. Fungsi: – Untuk menganalisa tegangan (V) dan Ampere (A) atau yang sering disebut dengan analisa power supply.         - Untuk mengecek kerusakan pada ponsel
  1. 4.  Solder Manual
Solder yang digunakan tidak terlalu panas dengan daya 25 watt. Fungsi: Untuk mematri komponen
  1. 5.  Multitester
Alat ini sangat penting untuk dimiliki oleh seorang teknisi ponsel karena memiliki banyak manfaat untuk mengetahui masih bagus atau tidak. Fungsi: – Untuk mengukur komponen -  Untuk mengecek hubungan antar komponen (Jalur) -  Untuk Mengecek Batteray
  1. 6.  BGA Plate
Suatu alat yang sering digunakan oleh teknisi untuk menjepit PCB Ponsel agar tidak bergerak pada saat pelepasan/pemasangan komponen, biasanya terbuat dari besi berani. Fungsi: Untuk menjepit PCB
  1. 7.  Timah Paste
IC yang sering dicabut akan menyebabkan kaki IC menjadi pendek/hilang, maka perlu untuk membuat kaki IC yang sering disebut dengan teknik pengecoran kaki IC. Fungsi: Mencetak ulang kaki IC
  1. 8.  Solder Paste
Terkadang yang sering kita pakai akan meninggalkan kotoran/bekas timah yang akan mengakibatkan solder tidak panas. Maka mata solder perlu dibersihkan dengan timah paste. Fungsi: Untuk membersihkan mata solder
  1. 9.  Cairan IPA (Tiner Inpala)
Cairan ini sering digunakan oleh teknisi untuk membersihkan PCB Ponsel. Fungsi: Untuk membersihkan PCB
  1. 10. Kawat Jumper(Handsfree)
Kawat  ini digunakan untuk menghubungkan jalur yang putus (Jumper) atau lebih terkenal dengan sebutan teknik jumper. Fungsi: Untuk menjumper jalur yang putus
  1. 11. Tools kit
Separangkat obeng yang digunakan untuk membuka cassing ponsel    terdiri dari :
  • Obeng Variasi
  • Tang Siemens
  • Pinset lurus dan lengkung
  • ”U” untuk membuka cassing 7450
  • Obeng T6
     1.  12. Timah 0,3
Timah yang digunkan untuk mematri komponen berukuran kecil sebesar 0,3 Fungsi: Untuk mematri komponen
  1. 13.  Songka Padat / Fluks
Bahan ini digunakan pada saat melepas komponen/IC, dioleskan pada body komponen yang hendak dicabut. Fungsi: mempercepat pencairan timah.
  1. 14. Lampu Service
Lampu ini digunakan saat melakukan reparasi ponsel pada malam hari. Fungsi: Memberikan penerangan.
  1. 15. Cetakan kaki IC
Alat ini digunakan untuk mencetak ulang kaki IC
  1. 16. Pinset
Ada dua jenis pinset yang digunakan oleh teknisi ponsel yaitu pinset lengkung dan lurus. Fungsi: Untuk menjepit komponen pada saat hendak dilepas/dipatri.
 Gambar 2. Contoh PCB HP (Nokia 6600)
Referensi :
Arman Budi Djanir M.,  2004, Cara Praktis memperbaiki Ponsel, Gavamedia, Yogyakarta
Daniswara Soni, Riyan, 2006, Mencari dan Memperbaiki Kerusakan pada Handphone, Kawan Pustaka, Depok
HasadAndi2004, Modul Teknik Telekomunikasi, Teknik Elektro (D3) UNISMA, Bekasi   
Irawan Armin,  2005, Cara Praktis Jadi Teknisi Handphone, Fadillah Print, Surabaya
Tabloid Ponsel , Mazter  – Roaming

Tidak ada komentar:

Poskan Komentar